德邦科技：公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入
最新信息
德邦科技：公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入
2023-08-07 17:51:00
德邦科技8月7日在互动平台表示，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。目前公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品、部分产品的部分新型号已通过部分客户验证，个别产品已获得小批量订单。
（文章来源：界面新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。