长电科技12月4日在互动平台表示，公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产品的大规模生产中。
　　长电科技已与国内外知名的UWB芯片公司合作，建立战略伙伴关系，合作开发了符合CCC（车联网联盟）数字密钥R3标准的UWB方案产品，预计于2024年开始汽车级产品的大规模生产。
（文章来源：界面新闻）